主要职责：
分析新产品开发过程中出现的整机装配不良问题，重点关注防水性能及密封性。
进行详细的公差分析，识别并解决零部件加工及装配过程中出现的尺寸偏差。
识别并解决产品组装过程中的组件干涉和间隙问题。
与设计、制造和供应链团队合作，提出改进建议并实施优化方案。
制定并优化装配工艺流程，提高组装效率和产品一致性。
使用工具和设备进行故障排查和检测，确保产品符合设计规范和标准。
编写不良分析报告，总结问题原因、改进措施和最终结果。
参与新产品导入（NPI）过程中的整机机构审核和验证。
对现有产品进行持续监控和分析，不断完善产品质量和性能。
提供技术支持和咨询，帮助团队成员提升分析和解决问题的能力。
任职要求：
机械工程、材料工程、制造工程等相关专业本科及以上学历。
至少3年以上手机或消费电子行业整机装配及不良分析经验。
熟悉产品设计和制造流程，具备扎实的机构件设计和装配知识。
具备优秀的公差分析能力，熟悉GD&T（三坐标测量）等检测工具。
熟悉手机防水设计规范和检测方法。
具备良好的问题分析和解决能力，能够快速响应装配问题。
有良好的沟通能力和团队协作精神，能有效与不同团队合作。
具备较强的数据分析能力和报告撰写能力。