本岗位考虑2025届本科毕业，有过失效分析实习经验者，行业不限。
半导体工艺及材料背景优先
岗位描述：
SIP模组、芯片、单板的DPA分析和失效分析，模组磨片切片
岗位要求：
1、了解SIP模组、芯片等器件或单板的材料、工艺和失效分析模式。
2、了解或掌握Sip模组、芯片等器件或单板的PFA和EFA分析方法和流程。
3、了解CSAM\CP\SEM\FIB\EMMI\OBRICH等精密设备的原理，有相关使用经验者优先，
4、熟练掌握切片、显微镜等基础分析方法和设备的使用
5、专业要求：材料、半导体、射频、微电子电路或理工相关专业