本科学历以上，材料科学或微电子，物理等半导体相关理工专业
岗位描述：
芯片失效分析，化学开封，切片分析和SEM
岗位要求：
1、了解芯片等器件或单板的材料、工艺和失效分析模式。
2、掌握芯片等器件或单板的PFA和EFA分析方法和流程。
3、了解CSAM\CP\SEM\FIB\EMMI\OBRICH等精密设备的原理，有相关使用经验者优先，
4、具备FA常见设备实际操作经验，诸如化学开封、样品研磨制样和切片、SEM 操作、FIB、热点定位等
4、熟练掌握切片、显微镜等基础分析方法和设备的使用
5、了解半导体器件和封装的基础失效现象和模式
6、有半导体实验室相关工作经验优先
1. 本科学历以上，材料科学或微电子，物理等半导体相关理工专业
2. 具备FA常见设备实际操作经验，诸如化学开封、样品研磨制样和切片、SEM 操作、FIB、热点定位等
3. 了解半导体器件和封装的基础失效现象和模式
4. 有半导体实验室相关工作经验优先