结构设计工程师
负责职责描述：
负责旗舰机摄像模组结构设计开发，试制交付及可靠性问题解决
1. 负责模组设计的端到端看护，开发阶段的详细设计，仿真，工艺/DFR看护和问题解决。
2. 负责试制阶段和EWP阶段摄像模组结构类/DFR问题的端到端看护
关键技能：
1. 动手能力强，熟练使用二次元等分析工具，具有分析解决问题的能力
2. 了解互联，散热，EMC，DFX，制造等相关知识
整机工艺工程师
岗位职责：
1、能接受长期出差支撑整机组装，点胶相关工作，诉求有设备管理（点胶机和机械手），新产品导入经验；
2. 要求:沟通能力强，具备抗压能力；
3. 具有2年以上工作经验，有设备工程师经验优先；
4.简历筛选重点:组装设备、点胶设备调试、手机组装相关背景的。
岗位要求：
1、本科学历；
2、做事认真仔细、执行力强、有强烈的责任意识，善于发现问题，良好的沟通和协调能力。
单板硬件开发工程师
岗位职责:
1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计；
2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计;单板硬件开发
3、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业
4、扎实硬件基础知识，精通数模电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系单板开发和调试经验、数模传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
射频开发：
岗位职责:
1、电子通信，通信系统，射频电路，微波技术等相关专业，统招本科
2、掌握射频基本理论，熟悉手机射频基本指标，射频器件原理、规格、工艺知识;
3、熟悉手机射频器件选型，原理图&PCB，熟悉射频电路调试，基本指标测试，具备接010005/0201封装器件的能力;
4、熟练使用仿真软件，ADS/CST/HFSS等。