1、负责光通信产品、光器件、光芯片的测试设备/精密夹具开发；
2、负责工装、夹具、测试装备、自动化设备等非标设计；
3、对现有设备优化及降成本，总结相关经验
业务技能要求：1、熟悉机加工、精密钣金等加工工艺和材料；2、对常见的生产和测试中结构及工艺问题能进行独立准确的分析和解决；
3、有较强的沟通和思辨能力；专业知识要求：1、具备基础机械加工知识，力学专业知识，材料相关知识；2、熟练掌握常用的结构绘图及分析工具（creo，中望3D，Ansys等）；3、熟悉常用标准件选型，如MISUMI、SMC、SURUGA等；4、熟悉生产制造工程工艺和表面处理工艺；5、机械、材料、光电等相关专业背景。