1、具备半导体行业装调、操作或运维精密设备/半导体设备的经验（如蚀刻、镀膜、光刻、曝光、量测、封测）（半年以上）；
2. 具备基本office办公软件操作能力，英语4级以上；
3. 有零部件级释气率/颗粒表征测试经验者（如光学显微镜，SEM，FIB，残余气体检漏仪、氦检仪等）优先；
4. 有零部件质量控制或流程管理经验者优先；
5. 有高电压操作资质者优先；