2、手机中主板堆善及layout设计
3、与工厂对接完成DFM确认
4、代工厂跟线，分析解决生产过程中的问题
任职要求
本科及以上学历，电子/通信/自动化/仪器仪表/控制工程/集成电路等相关专业9
具备良好的数字电路、模拟电路基础知识2
熟悉HDI类PCB设计，有手机/PAD/可穿等PCB设计经验者优先3
4、熟悉PCB、FPC生产流程及相关行业标准，具备一定的问题分析及解决能力
5、良好的沟通协调能力和合作精神，具备较强的抗压能力