1、招聘要求：

，专业不限，从事包装设计相关工作3年以上，熟悉显示器等中型电子设备包装，熟悉包装设计相关3D，2D软件，包装平面设计软件AI，PS等，熟悉中小型电子设备包装设计要求及可靠性测试要求，PC/显示器等电子设备包装设计经验丰富等

从事包装设计相关工作3+年以上，具有3C类电子产品包装结构开发经验和平面设计维护的经验，了解包装可靠性测试，印刷，色彩管理，包装后工艺的原理，内容（外观效果），判定依据（标准）。独立负责完成10+全新产品包装设计交付（非衍生子项且已量产上市的项目），对当前从事的行业或者产品领域包装相关知识有较高的认知，熟练使用包装设计相关软件：3D，2D软件（CAD，pro/e），AI，PS

工作积极，做事态度认真，责任心强，沟通和推动能力佳，善于表达沟通者优先，工作要求：独立对接X品类子项的包装方案以及整体方案交付（方案评估，设计，评审以及图纸交付，样品签样）在高级工程师的带领下对接X品类产品的包装主体开发，工艺方案评估，包装主体开发规划制定，包装生产/测试问题快速回归，包装量产交付，以及量产包装维护，参与X品类的包装平台和归一化制定