职位描述
1.产品规划与战略制定
负责智能硬件产品的市场调研、需求分析、竞争策略制定,规划产品路线图,设定研发策略;
管理产品全生命周期(从规划、设计、研发到上市迭代)。
有目标的推进集团内部公司的需求挖掘及产品研发及实施。
2.项目管理与跨部门协作
协调设计、研发、生产、供应链等部门,推进产品开发各环节(如外观设计、结构设计、模具制作、试产量产),确保项目按时保质完成。
需解决量产中的问题,并协调推广产品。3.技术方案与团队管理
主导硬件系统方案设计(如嵌入式开发、PCB设计),把控技术标准,对接研发团队,并负责供应链资源整合。
深入现场,熟悉制造业,挖掘新项目,主导新技术预研(如AI视觉、物联网)。
二、招聘要求1.学历背景
要求本科及以上学历,电子、通信、机电一体化、自动化等相关专业。2.工作经验5-10年智能硬件研发经验,3年以上团队管理经验,有OEM/ODM成功案例。熟悉工业制造通用设备工作原理,智能装备、传感器、机器人等。3.专业技能熟悉智能硬件设计、生产流程及行业认证标准(如FDA、FSSC)。精通嵌入式开发、电路设计、物联网技术,具备硬件故障定位能力。了解供应链管理及成本控制,熟悉物联网、AIoT技术趋势、人工智能。4.管理能力具有领导力与跨部门协作能力,擅长技术团队搭建与人才培养。拥有成熟供应链及ODM合作资源者优先,对行业前沿技术敏感,具备商业思维。有较强的调商务谈判能力,能承受压力并达成目标
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕