1-1.2万
大族激光智能装备科技(张家港)有限公司
岗位职责
1.研发战略与规划
- 制定光伏组件产品的技术路线图和中长期研发规划,匹配公司战略和市场趋势;
- 主导行业技术调研,分析竞品动态,确保技术领先性和成本竞争力;
2.产品开发管理
- 牵头新型光伏组件的研发设计,优化电池效率、组件功率及可靠性(如PID、LID、热斑等);
- 管理研发全生命周期(需求分析→设计→试产→认证→量产),确保项目按时交付并符合性能、成本目标;
- 设计有竞争力的BOM,确保BOM和BOS成本领先;
3.技术攻关与创新
- 解决组件封装材料(EVA/POE胶膜、玻璃、背板)、工艺(焊接、层压)及可靠性(湿热、机械载荷)等关键技术问题;
- 推动新材料、新工艺的验证与应用(如无主栅、叠瓦、Topcon/HJT/BC技术);
4.跨部门协作
- 联动生产团队完成试产转量产,优化良率与生产效率;协同供应链完成关键物料的选型与降本;
- 支持市场部门提供技术方案,参与客户定制化需求(如海上光伏、高寒地区组件)的落地;
5.标准与认证
- 确保产品通过IEC61215/61730、UL、CE等国际认证;
- 建立组件研发的质量保证体系,制定测试策略和标准;确保组件的质量和稳定性,满足产品的需求和要求;
任职要求:
1.教育背景
- 统招本科及以上学历,光伏、材料科学、物理、电子工程或相关专业;
2.经验要求
- 5年以上光伏组件经验,其中3年以上产品研发和管理经验,熟悉组件工艺流程和改进方向,熟悉电池组件一体化技术协同;
- 主导过至少2款量产光伏组件开发,熟悉从实验室到工厂(LabtoFab)的转化流程;
- 有在新公司或创业团队工作经验者优先;
3.技术能力
- 精通光伏组件核心技术:
- 电池技术:PERC/TOPCon/HJT/BC等技术路线;
- 组件技术:OBB、叠瓦、间隙贴膜等技术;
- 封装设计:抗PID、抗紫外、低衰减封装方案;
- 工艺knowhow:激光切割、智能焊接、无损层压等;
- 精通至少一种主流的组件开发技术栈,如前端组件库开发(Vue、React、PVsyst、COMSOL等)或后端服务组件开发(Java、Python、Minitab等相关技术框架);
- 熟悉组件化设计原则、开发流程和测试方法,具备扎实的数据结构与算法基础;
- 具备较强的系统分析与设计能力,能够独立完成复杂组件的架构设计和技术实现;
4.行业认知
- 熟悉全球光伏市场(如欧洲户用、美国Utilityscale)、政策(如REPowerEU、IRA法案)及供应链(硅料硅片电池组件)动态;
5.软技能
- 出色的跨部门协调能力,能平衡技术、成本与时效;
- 英语流利(需对接国际客户及认证机构);
- 具备专利布局意识(曾申请核心专利者优先);
- 具备较强的创新意识和能力,能够推动组件技术的不断发展和创新;
6.加分项
- 有BC、HJT或钙钛矿组件研发经验;
- 参与过光伏标准制定或国家级科研项目。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕