职位详情
芯片前端设计工程师
3-6万·15薪
中国国际人才开发中心有限公司
北京
5-10年
本科
11-11
工作地址

北京理工大学

职位描述
工作职责:
1.参与系统级架构或微架构设计,负责模块的Function Spec和 architecture Spec编写。
2.完成RTL代码开发及代码质量检查,协助验证问题定位,优化芯片时序、功耗与面积。
3.编写SDC约束文件,完成预综合及报告检查,解决时间违例问题,确保芯片时序收敛。
4.协同后端团队完成物理设计,提供时序约束与网表优化建议及STA报告检查。
5.支持FPGA/palladium原型验证及硅后调试,协助制定芯片规格书及芯片量产导入支持。

人员要求:
1.本科及以上学历,微电子、电子工程、通信工程等相关专业,5年以上数字IC前端设计经验。
2.精通RTL设计及验证流程,逻辑综合、形式验证(Formality)、等EDA工具(如VCS、Spyglass、PrimeTime)。
3.熟悉以太网通信二三层协议,Traffic Management或者以太网高速接口设计,有以太网交换芯片或路由器芯片开发经验者优先,有PON的设计也可以。

补充信息:
1.公司位置在北京理工大学,交通便利。
2.单位直签合同,待遇优良,发展空间大。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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