岗位职责：
1. 支持全球工厂PC新品的导入，识别产品结构相关问题，进行分析和解决，支持新产品顺利量产。
2. 负责PC新产品装配包装工艺的制作和审核，使用数字化工具进行验证, 确保满足易制造性(DFM)的要求，保证工厂顺利执行并生产。
3. 负责新品制造的现场支持，自动化工装治具，标签在全球工厂的高质量导入。
4. 负责产品在全球不同工厂转移的工艺技术支持，支持对应SOP编制和审核，工厂培训等。
5. 通过端到端的改善项目，持续提升产品制造效率和质量。

岗位要求：
1. 理工科学士及以上学历。
2. 3年以上电子产品组装制造经验，了解电子产品各种装配工艺。
3. 具备较强的问题分析能力, 能独立解决问题。
4. 具备沟通技巧和团队合作技巧。
5. 较好的英语口语和书写能力，CET 6级以上。
6. 能使用西门子工具（比如NX，VSA, Nastran等）或其他仿真工具优先。