深圳市重投天科半导体有限公司

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投创芯微半导体合伙企业联合成立。公司未来主要生产第三代半导体6英寸碳化硅单晶衬底片和外延片，广泛应用于5G通讯、新能源汽车、充电桩、光伏逆变、数据中心、基站电源等领域。 声明：招聘过程中不会以任何名义向应聘者收取费用， 包括但不限于培训费、 保证金、 违约金、 先垫付资金再返利、 服装费等。 入职前不会要求应聘者提供个人敏感信息（如银行账户、 身份证复印件， 密码、 验证码等） 。 如遇此类要求， 请立即终止联系并向公安机关举报。