福莱盈电子股份有限公司

1000-9999人 · 电子、半导体、集成电路

已审核

已入驻12年10个月

靠谱分

4.0分

智联 x 芝麻企业信用联合认证

瞪羚企业

战略投资融资

省级企业技术中心

省级工程技术研究中心

国企供应商

战略性新兴领域创新能力

市县级政府引导基金投资

绝对控股1家公司

薪资水平全省同行前30%

旗下品牌同行前20%

A级纳税人

多产业布局

拥有节能环保技术

拥有自主品牌

拥有发明专利

专利授权量同领域前500

技术布局行业领先

拥有绿色低碳技术

经营年限全国同行前20%

权威管理体系认证

大学生就业贡献

2025年公开项目中标

拥有绿色资质

拥有工艺创新能力

民营科技企业

公司简介

在招职位 · 26

福莱盈电子股份有限公司成立于2010年，占地面积160亩，员工人数2,000人，坐落于苏州市高新区金枫路189号，国家高新技术企业，主要经营软板，高阶软硬结合板和 SMT。废水处理量为10,500吨/天，相当1,110,000平米/月产能工厂面积：35,000㎡产品类型：单双面FPC，汽车板，高阶HDI软硬板设计产能：120,000㎡/月月销售额：1.5亿RMB 工厂面积：45,000㎡产品类型：LCP，高阶HDI软硬板设计产能：300,000㎡/月月销售额：3.0亿RMB 工厂面积：45,000㎡产品类型：载板类产品设计产能：300,000㎡/月月销售额：4.5亿RMB 预计规划：公司上市后公司一向视人才为最宝贵的资产, 重视人才的培育与成长。并具有完善的管理制度, 倾力为每位员工提供良好的薪资待遇、广阔的个人发展空间。我们的企业文化是：“高品质、高技术、高效益、高福利”。
我们期待着具有创新意识和团队合作精神的专业人才加入我们的团队,共享机遇与挑战!

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